二次硫化的目的是為了除去添加劑分解產生的揮發成分，進一步完善硫化交聯，提高制品的強度和穩定性。二次硫化的影響因素主要是溫度和時間。

        圖7、圖8分別顯示了經過8h二次硫化的硅膠方片正已烷浸泡液蒸發殘渣及揮發性有機物含量隨溫度的變化情況。

        從圖中可以看出，制品的正已烷浸泡液蒸發殘渣及揮發性有機物含量隨著溫度的升高而降低，這可能是因為提高溫度會促進制品進一步硫化，制品的密度增加，網狀結構更穩定，同時部分揮發性小分子物質在硫化過程中逸出，因而向正己烷浸泡液遷移析出的物質減少，揮發性有機物的含量也逐漸減少。在硫化溫度達200℃時，揮發性有機物的含量小于0.5%，已低于法規的參考限值;另一方而，硫化溫度過高會使硅膠分子鏈產生裂解反應，導致交聯鍵斷裂，出現返硫現象，使硫化膠的物理性能下降，因此從產品的性能和生產成本考慮，200℃為一個適宜溫度。